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      OEM/ODM

      在電子產品ODM、OEM代工領域,作為擁有數十年豐富電子制造服務(Electronic Manufacturing Services)經驗的公司,積累的研發和PCBA加工制造能力,使得我們足夠勝任客戶的電子產品ODM和OEM代工任務,發揮技術和管理服務能力,持續為客戶創造價值。經過多年技術積累,基于在ARM、FPGA、 CPLD、 DSP、AVR、PIC開發方面的經驗,鑫諾捷研發工程師能根據您的要求定制專屬產品,為您提供完善的ODM和OEM代工服務。



      從電路板生產過程開始,我們嚴格按照您的要求,精選優質板材和高精密生產設備,100%AOI、飛針和測試架測試,確保極高的品質和直通率;在元器件采購環節,我們跟大型品牌元器件代理商有長期合作關系,擁有優質的批量采購議價能力,確保元器件的來料質量,在SMT貼片和DIP插件環節,使用高精密富士高速機和10溫區回流焊、波峰焊,確保焊接的可靠性和品質。在整個制造過程中,我們設有嚴格的IQC來料檢驗崗位、IPQC過程巡檢和OQA出廠檢測,確保問題不傳遞到下一工作站。此外,我們會根據客戶的產品設計方案,提供產品組裝(Box Building)服務,將PCBA電路板與相關的模具、配件進行無縫裝配,并進行FCT功能測試,為客戶提供完整的ODM解決方案



      OEM/ODM制程能力

            通孔板

          HDI

      FPC柔性線路板




           項目

            制程能力

              項目    制程能力      項目   制程能力

           最大層數

              40L

        最小線寬/線距

        0.05/0.05mm

         最大板尺寸

       2000*240   mm

            最大板厚

            8.0mm

        關鍵線/公差

        0.065/15%

         最大層數

        10

           最小板厚

            0.4mm

        最小盲孔孔徑

        0.10mm

         最小線寬/線距     (1/4OZ)

        0.04mm

          最大厚徑比

            14:01

        盲孔承接PAD尺   寸

        0.23mm

        最小線寬/線距     (1/3OZ)

       0.05mm

         最大銅厚

           10OZ

       PTH   & 盲孔大 小

       0.20mm

      最小線寬/線距   (1/2OZ)

      0.055mm

      最大工作板尺寸

      2000x610mm

      PTH   PAD 尺寸

      0.35mm

      最小過孔

      0.15mm

      最薄4層板

      0.33mm

       盲孔厚徑比

      1:01

      最小過孔焊盤

      0.25mm

      最小機械孔/焊盤0.15/0.35mm HDI   階數3+N+3最小激光孔0.10mm

      鉆孔精度

      +/-0.025mm

       最薄8層板厚度

      0.8mm

      最小激光孔焊盤

      0.25mm

      PTH孔徑公差

      +/-0.03m

       最小焊盤單邊開  窗

      0.038mm

      覆蓋膜對位公差

      0.15mm

      最小線寬/線距

      0.065/0.065mm

       最小綠油橋

      0.065mm

      外型公差

      0.05mm

      表面處理

      ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag

       最小CSP/BGA間  距

      /

      最小沖槽孔寬度

      0.60mm

      阻抗控制公差%

      ±   5

      Pitch公差

      ±   0.05mm



      表面處理

      ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

      軟硬結合(Yes/No)

      Yes



      Air Gap 能力(Yes/No)

                 Yes





                                    表面處理

      ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)







      • OEM/ODM質量控制

      • 1、品管部組織不合格或不符合責任部門或不良發現部門等對于不合事實組織進行評審,并成立問題解決小組。

      • 2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制,提出預防措施計劃。

      • 3、對于已經發生的不良或不符合項等,問題解決小組重新評審和核定修正相關技術,質量標準或提高工藝或設計水平等,確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。


      OEM/ODM的生產周期

      對于小批量OEM/ODM,一般只需要30天,快速打樣讓客戶第一時間看到樣品,縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的PCB制造生產,制作周期不同。在標準PCB生產條件下,生產周期的長短由批量大小決定。


      批量

      生產周期

      1000-5000

      7天

      5000-20000

      10天

      20000以上

      15天


      OEM/ODM的價格

      一般來說,OEM/ODM初期會進行PCB打樣,這時需要收取一定工程費和開機費,但是對于客戶首單打樣,我們優惠50%。批量生產則根據工藝難度大小來決定其價格,按照梯級批量大小計算總價格。



      • 在線交流

        劉經理

        手機:18126388003

        李經理

        手機:18665399150

        袁女士

        手機:18126389190

        sales@xnjpcb.com

        電話:0755-27349876

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