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      PCBA有哪些焊接類型及PCBA加工外觀標準

      作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2019-10-31 來源:鑫諾捷電子

      PCBA是什么意思?它是指從物料采購、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試、成品組裝等一系列的工藝流程。那么PCBA有哪些焊接類型呢?下面小編給大家介紹些PCBA有哪些焊接類型,PCBA加工外觀標準相關知識。


      一、PCBA有哪些焊接類型


      1、回流焊接


      首先PCBA的第一道焊接工序是回流焊接,在完成SMT貼裝之后,會將PCB板過回流焊,完成貼片的焊接。


      2、波峰焊接


      回流焊是對貼片元器件的焊接,對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進行焊接。一般將PCB板插裝好元器件,然后進過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。


      3、浸錫焊


      對于一些大型元器件,或者其他因素的影響,不能過波峰焊,就常采用錫爐來進行焊接,錫爐焊接簡單,方便。


      4、手工焊接


      手工焊接是指員工使用電烙鐵進行焊接,一般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。


      PCBA由多道工序組成,只有通過不同的PCBA焊接類型,才能將一塊完整PCBA板生產出來。


      二、PCBA加工外觀標準


      1、焊點接觸角不良角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。


      2、直立:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。


      3.短路:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連。


      4、空焊:即元器件導腳與PCB焊點未通過焊錫連接。


      5、假焊:元器件導腳與PCB焊點看似已連接,但實際未連接。


      6、冷焊:焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。


      7、少錫(吃錫不足):元器件端與PAD吃錫面積或高度未達到要求。


      8、多錫(吃錫過多):元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求。


      9、焊點發黑:焊點發黑且沒有光澤。


      10、氧化:元器件、線路、PAD或焊點等表面已產生化學反應且有有色氧化物。


      11、移位:元件在焊盤的平面內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定位置(以元件的中心線和焊盤的中心線為基準)。


      12、極性反(反向):有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)要求不符的放反。


      13、浮高:元器件與PCB存在間隙或高度。


      14、錯件:元器件規格、型號、參數、形體等要求與(BOM、樣品、客戶資料、等)不符。


      15、錫尖:元器件焊點不平滑,且存拉尖狀況。


      16、多件:依據BOM和ECN或樣板等,不應帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。


      17、漏件:依據BOM和ECN或樣板等,應帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。


      18、錯位:元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。


      19、開路(斷路):PCB線路斷開現象。


      20、側放(側立):寬度及高度有差別的片狀元件側放。


      21、反白(翻面):元器件有區別的相對稱的兩個面互換位置(如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面),片狀電阻常見。


      22、錫珠:元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點。


      23、氣泡:焊點、元器件或PCB等內部有氣泡。


      24、上錫(爬錫):元器件焊點吃錫高度超出要求高度。


      25、錫裂:焊點有裂開狀況。


      26、孔塞:PCB插件孔或導通孔等被焊錫或其它阻塞。


      27、破損:元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現象。


      28、絲印模糊:元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現象,無法識別或模糊不清。


      29、臟污:板面不潔凈,有異物或污漬等不良。


      30、劃傷:PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現象。


      31、變形:元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。


      32、起泡(分層) PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙。


      33、溢膠(膠多) (紅膠用量過多)或溢出要求范圍。


      34、少膠(紅膠用量過少)或未達到要求范圍。


      35、針孔(凹點) :PCB、PAD、焊點等有針孔凹點。


      36、毛邊(披峰) :PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長度。


      37、金手指雜質:金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常。


      38、金手指劃傷:金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。


      以上,希望對PCBA加工廠的廠商們有所幫助,但具體情況還需具體分析,可以結合實際與上述相結合,做到更快的對PCBA板進行質檢。

      上述內容是小編整理的關于PCBA有哪些焊接類型,PCBA加工外觀標準相關知識的介紹,希望可以幫助到大家。感興趣的朋友,歡迎收藏關注本站。


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