<li id="3eqzl"><dfn id="3eqzl"></dfn></li>
<nav id="3eqzl"><optgroup id="3eqzl"></optgroup></nav>

    1. <progress id="3eqzl"><track id="3eqzl"></track></progress>
      <em id="3eqzl"><ruby id="3eqzl"><u id="3eqzl"></u></ruby></em>
      熱線18665399150
      首頁 >關于我們 >公司新聞
      推薦閱讀

      解析清洗PCB電路板的小技巧

      PCB電路板在國內使用較多,在印制電路板制造過程中會產生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

      PCBA基板有哪些常用的類型?

      PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

      PCBA板與外殼之間的安規要求

      在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規要求。

      PCBA板表面錫珠大小可接受標準

      在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表面錫珠的可接收標準。

      PCBA加工的拆焊技巧及日常問題

      作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2019-05-30 來源:鑫諾捷電子

      隨著市場經濟的發展,生活各方面的增長,PCBA加工可能大家對于這種并不是很了解,今天就跟大家聊聊關于PCBA加工的話題,大家知道PCBA加工的拆焊方法有哪些嗎?常見問題又有哪些呢?下面我們就“PCBA加工的拆焊技巧及日常問題”來詳細了解下。



      【PCBA加工中的拆焊技能介紹】


      1.拆焊的基本原則:


      拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點,不要輕易動手。


      (1)不損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件;



      (2)拆焊時不可損傷pcb上的焊盤和印制導線;


      (3)對已判斷其損壞的電子元器件,可先剪斷引腳再拆除,可以減少損傷;


      (4)盡量避免移動其他原器件的位置,如必要,必須做好復原工作。


      2.拆焊的工作要點:


      (1)嚴格控制加熱的溫度和時間,避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。


      (2)拆焊時不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強度下降,過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。


      (3)吸取拆焊點上的焊料??梢岳梦a工具吸取焊料,將元器件直接拔下,減少拆焊時間和損傷pcb 的可能性。 3.拆焊方法:


      (1)分點拆焊法


      對臥式安裝的阻容元器件,兩個焊點距離較遠,可采用電烙鐵分點加熱,逐點拔出。如果引腳時彎折的,用烙鐵頭撬直后再行拆除。


      拆焊時,將pcb豎起,一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點,一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。


      (2)集中拆焊法


      由于排電阻器的各個引腳是分開焊接的,使用電烙鐵很難將其同時加熱,可使用熱風焊機快速加熱幾個焊接點,待焊錫熔化后一次性拔出。


      (3)保留拆焊法


      用吸錫工具先吸取被拆焊接點的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。


      如遇到多引腳電子元器件,可以借助電子熱風機進行加熱。


      如果是搭焊的元器件或引腳,可以在焊點上沾上助焊劑,用電烙鐵焊開焊點,元器件的引腳或導線即可拆下。


      如果是鉤焊的元器件或引腳,先用電烙鐵清除焊點的焊錫,再用電烙鐵加熱,將鉤下的殘余焊錫熔開,同時須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。撬時不可用力過猛,防止將已融化的焊錫濺入眼睛內或衣服上。


      (4)剪斷拆焊法


      被拆焊點上的元器件引腳及導線如有余量,或確定元器件已損壞,可先將元器件或導線剪下,再將焊盤上的線頭拆下來。


      4.拆焊后重新焊接時應注意的問題


      (1)重新焊接的元器件引腳和導線盡量和原來保持一致;


      (2)穿通被堵塞的焊盤孔;


      (3)將移動過的元器件恢復原狀。



      【PCBA加工時常見的問題及解決方法】


      1.潤濕不良


      現象:焊接過程中,基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應,造成少焊或漏焊。


      原因分析:


      (1)焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物,錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。


      (2)當焊料中殘留金屬超過0.005%時,焊劑活性程度降低,也會發生潤濕不良的現象。


      (3)波峰焊時,基板表面存在氣體,也容易產生潤濕不良。


      解決方案:


      (1)嚴格執行對應的焊接工藝;


      (2)pcb板和元件表面要做好清潔工作;


      (3)選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。


      2.立碑


      現象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。



      原因分析:


      (1)回流焊時溫升過快,加熱方向不均衡;


      (2)選擇錯誤的錫膏,焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤;


      (3)電子元器件本身形狀容易產生立碑;


      (4)和錫膏潤濕性有關。


      解決方案:


      1.按要求儲存和取用電子元器件;


      2.合理制定回流焊區的溫升;


      3.減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力;


      4.合理設置焊料的印刷厚度;


      5.Pcb需要預熱,以保證焊接時均勻加熱。


      以上關于“PCBA加工中的拆焊技能介紹”和“PCBA加工時常見的問題及解決方法”的介紹,希望能讓您了解“PCBA加工的拆焊技巧及日常問題”帶來幫助。

      • 在線交流

        劉經理

        手機:18126388003

        李經理

        手機:18665399150

        袁女士

        手機:18126389190

        sales@xnjpcb.com

        電話:0755-27349876

      网上现金打鱼